排序

中标候选人名称

投标报价(元)

/投标费率(%)

项目负责人

质 量

工 期

（交货期/天）

1

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

3780000.0

赵晶宇

/

90

2

世源科技工程有限公司

3480000.0

任志鸿

/

90

3

中国电子系统工程第二建设有限公司

4800000.0

王寉

/

90

序号

单位名称

姓名

人员类别

职务

身份证号码

职业资格证书

证书编号

1

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

赵晶宇

管理人员

项目负责人

320***********1974

一级注册结构工程师

S20175102604

2

世源科技工程有限公司

任志鸿

管理人员

项目负责人

140***********1319

一级注册建筑师

20101103710

3

中国电子系统工程第二建设有限公司

王寉

管理人员

项目负责人

110***********1535

一级注册建筑师

20191105609

序号

中标候选人名称

中标工程名称

建设单位

合同签订时间

合同金额（元）

1

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

年产120万片集成电路用8英寸硅片项目

金瑞泓科技（衢州）有限公司

2017年11月01日

/

2

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司

2022年10月27日

/

3

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

半导体大硅片（200mm、300mm）项目

杭州中芯晶圆半导体

股份有限公司

2017年12月15日

/

4

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

集成电路用大直径硅片厂房配套（EPC总承包）

宜兴中环领先工程管

理有限公司

2018年04月25日

/

5

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包（EPC）

宜兴中环领先工程管

理有限公司

2022年01月

/

6

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

集成电路用大直径硅片厂房配套项目二标段设计、采购、施工总承包（EPC）

宜兴中环领先工程管理有限公司

2021年11月29日

/

7

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

年产180万片12英寸半导体硅外延片项目

金瑞泓科技（衢州）有限公司

2022年1月

/

8

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

8英寸（200mm）及12（300mm）英寸外延片项目

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司

2021年10月03日

/

9

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

华虹制造（无锡）项目工程总承包

华虹半导体制造（无

锡）有限公司

2023年05月

/

10

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包

长鑫新桥存储技术有

限公司

2021年08月24日

/

11

世源科技工程有限公司

西安欣芯材料科技有限公司厂房及配套项目建设工程项目设计

西安欣芯材料科技有限公司

2022年08月26日

/

12

世源科技工程有限公司

西安奕斯伟硅产业基地项目

西安奕斯伟硅片技术有限公司

2018年07月11日

/

13

世源科技工程有限公司

12英寸集成电路用大硅片产业化项目

山东有研艾斯半导体材料有限公司

2021年10月29日

/

14

世源科技工程有限公司

集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目

山东有研半导体材料有限公司

2018年12月01日

/

15

世源科技工程有限公司

集成电路硅材料工程研发配套项目工程总承包

上海新昇半导体科技有限公司

2022年11月02日

/

16

世源科技工程有限公司

半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包

浦江县海欣科技有限公司

2023年11月30日

/

17

世源科技工程有限公司

功率性电子元器件、高端分立器件制造建设项目(年产24万片8英寸功率半导体器件生产线建设项目)C区

陕西北方工业园区开发有限公司

2025年09月02日

/

18

世源科技工程有限公司

广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)

广州粤芯三期集成电路制造有限公司

2022年12月09日

/

19

世源科技工程有限公司

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包

杭州富芯半导体有限公司

2021年03月01日

/

20

世源科技工程有限公司

8英寸高性能特色工艺芯片生产线项目

陕西电子芯业时代科技有限公司

2023年04月15日

/

21

世源科技工程有限公司

成都集成电路研发创新中心厂房建设工程

成都高真科技有限公司

2021年02月05日

/

22

世源科技工程有限公司

超高清、高亮硅基OLED微型显示器(12英寸产线)项目一期

湖畔光芯半导体(江苏)有限公司

2022年12月

/

23

世源科技工程有限公司

12英寸硅基OLED微显示产业园项目

南充市嘉陵资管创新科技有限公司

2025年06月16日

/

24

世源科技工程有限公司

半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包(EPC)

武汉光芯产业园区建设有限公司

2024年07月18日

/

25

世源科技工程有限公司

12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(二厂)项目

广州增芯科技有限公司

2024年05月31日

/

26

世源科技工程有限公司

灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包

宁波北仑灵芯产业服务有限公司

2021年12月

/

27

世源科技工程有限公司

奥松半导体8英寸MEMS芯片生产线项目

奥松半导体(重庆)有限公司

2023年08月20日

/

28

世源科技工程有限公司

长江存储FAB3及配套设施工程总承包

长江存储科技有限责任公司

2024年06月29日

/

29

世源科技工程有限公司

集成电路标准厂房二期设计与项目管理

北京集电控股有限公司

2021年11月

/

30

世源科技工程有限公司

武汉新芯厂房及生产线建设工程项目及配套设施工程总承包

武汉新芯集成电路股份有限公司

2025年06月17日

/

31

中国电子系统工程第二建设有限公司

四川华盛稷宁半导体有限公司集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料&高端300mm大硅片)生产基地建设项目(一期)

四川华盛稷宁半导体有限公司

2025年04月27日

/

32

中国电子系统工程第二建设有限公司

滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目建设工程

滁州华瑞微电子科技有限公司

2020年11月28日

/

33

中国电子系统工程第二建设有限公司

芯卓半导体产业化建设项目建设总承包工程

江苏卓胜微电子股份有限公司

2020年12月18日

/

34

中国电子系统工程第二建设有限公司